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《集成电路系统级封装》新书签赠会在我校举行
来源:数理信息学院     发布时间:2021-11-22    点击:

  11月19日上午,我校系统集成研究院名誉院长、长电集成电路(绍兴)有限公司总经理、梁新夫博士的专著——《集成电路系统级封装》新书签赠会在南山校区举行。副校长柳国庆、绍兴集成电路产业园管委会主任任宇和数理信息学院师生代表参加了新书签赠会。

  柳国庆指出,集成电路是绍兴“十四五”规划发展的重要产业之一,学校一直致力与地方企业紧密合作并取得了一定成绩,他希望数理信息学院以此次活动为契机,继续加强校企合作和服务地方工作,为绍兴集成电路产业发展提供技术服务和人才支持,为区域经济发展作出贡献。

  任宇肯定了我校在集成电路人才培养、校企合作等方面对绍兴集成电路产业的贡献,并表示集成电路产业园管委会作为绍兴集成电路产业政府、企业、高校三方的纽带,将继续为学校与地方企业的合作提供服务与支持。
梁新夫现场签名赠书,同时还为120余名数理信息学院微电子专业本科生和集成电路器件物理与工程专业研究生带来题为“集成电路先进封装技术”的主题演讲。
  据悉,梁新夫是知名集成电路专家、企业家,曾经在美国加州从事集成电路封装技术的研发工作长达十七年,在封装领域有着丰富的学术及研发经历。长电集成电路(绍兴)有限公司是绍兴市集成电路重点产业引进的龙头公司之一。在市、区两级政府的支持下,今年6月,公司和学校共同成立系统集成研究院,梁新夫受聘为研究院名誉院长。

                                          编辑:严许媖



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